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近日，半導體行業(yè)的大新聞，莫過于臺積電的遷美啟程。被譽為“護臺神山"的臺積電正在有計劃地搬離中國臺灣，轉(zhuǎn)去性價比更低的美國設(shè)廠。工程師們大量行李擠滿機場大廳、寵物狗一道出行的畫面，堪稱“臺積電震撼"。
而據(jù)《商業(yè)周刊》透露，接下來數(shù)月內(nèi)預計另有6個班次，共計運送1000名工程師及其眷屬。這批經(jīng)驗豐富的科技人才，將為美國亞利桑那州首座臺積電5納米芯片工廠試產(chǎn)、投產(chǎn)展開工作。
顯然，臺積電搬遷美國，政治因素大于商業(yè)因素。加之美國芯片法案，已禁止持有美國綠卡的芯片技術(shù)人員服務于中國企業(yè)。所以，當臺積電將頂尖工程師帶去美國時，也就等同于把這批頂尖芯片技術(shù)人才鎖死在了美國。
可以說，臺積電遷美，是對中國芯片產(chǎn)業(yè)人才釜底抽薪的一招。技術(shù)、政策與人才打壓并行。盡管目前，國內(nèi)高科技日益發(fā)展，但卻始終被「遏制」。
不過，不管外部環(huán)境怎么變，中國大陸芯片行業(yè)當前最主要的著力點，就是保證且進一步優(yōu)化既有的技術(shù)和投資路線。這是我們克服挑戰(zhàn)走穩(wěn)走強的關(guān)鍵。除了靠自己自主研發(fā)，我們無任何捷徑可走，半導體行業(yè)的發(fā)展，我們還得“靠自己" ??
盡管高科技壁壘重重，盡管打壓與遏制從未停止，但工業(yè)物理相信，我們有信心和能力反制。但相對地，要實現(xiàn)這一突破，需要相當長的時間和積淀。為了實現(xiàn)半導體行業(yè)的突破，需要我們的技術(shù)與質(zhì)控同步發(fā)展。而工業(yè)物理，就可在半導體回流焊爐的工藝上，為您提供精確的在線微量氧分析，確?；亓骱腹に囍械臒o氧環(huán)境，讓我國自主生產(chǎn)的半導體芯片更優(yōu)質(zhì)，更可靠。
首先，就讓工業(yè)物理先帶您了解半導體行業(yè)回流焊爐工藝。回流焊爐，也稱回流爐，是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種設(shè)備。
回流焊爐的主要作用是對貼裝好元件的線路板進行焊接，使元器件和線路板結(jié)合到一起。其工作過程是通過回流焊爐運輸軌道進行運輸，使貼在錫膏上的元器件經(jīng)過回流焊爐內(nèi)溫區(qū)的變化而固定在一起。
在電子元器件貼片中，經(jīng)常會用到回流焊技術(shù)，它也是將表面貼裝元件連接到印刷電路板（PCB）的常見形式。貼裝好SMT元件的線路板經(jīng)過回流焊爐導軌的運輸分別經(jīng)過回流焊爐的預熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，經(jīng)過回流焊爐這四個溫區(qū)的作用后形成完整的焊接點。
而之所以對其命名為"回流焊"，是因為氣體（氮氣）在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的。
在回流焊工藝中，預熱和焊接過程的無氧環(huán)境至關(guān)重要。工業(yè)產(chǎn)品，特別是電子元器件，對于氧氣、水汽、潮濕等因素非常敏感。在回流焊過程中，如果焊爐內(nèi)存在氧氣或空氣接觸，則焊接成品元件將受到致命威脅，導致元件氧化或虛焊，最終造成難以預估的經(jīng)濟損失。
為了盡量減少焊接表面上的氧化，一些烘箱在氮氣（N2）覆蓋層下進行回流階段，以確保無氧環(huán)境。這一過程進一步減少了產(chǎn)品中的缺陷。通過監(jiān)測氧氣，可以控制氮氣的進料，以確保產(chǎn)品質(zhì)量，并節(jié)省氣體消耗。
對于回流焊過程中的微量氧分析，工業(yè)物理為您提供 Systech Illinois 希仕代 EC913 系列電池氧分析儀，快速測量ppm級微量氧含量，并提供自動隔離保護功能，避免接觸空氣。
EC913氧分析儀采用專/利設(shè)計的 RACE™ 電池傳感器，專用于監(jiān)測多種工業(yè)氣體及氮氣吹掃中的微量氧。設(shè)備在監(jiān)測惰性和易/燃/氣體時可實現(xiàn)從空氣到ppm級的超快速響應，同時提供充分的保護，防止ppm 級微量傳感器接觸空氣。
同時，EC913氧分析儀可選回流焊爐Nitrosave節(jié)氮功能，可控制氮氣或沖洗氣體，降低氮氣成本，提高生產(chǎn)力，并優(yōu)化質(zhì)量控制。
Systech Illinois 是微量氧分析行業(yè)的領(lǐng)/跑者。EC913 系列氧分析儀采用特殊 RACE™電池專/利設(shè)計，專用于監(jiān)測多種工業(yè)氣體和大氣中的微量氧。先進的儀器在監(jiān)測惰性和易/燃./氣體時的ppm響應時間很快，即使在氧含量從%級變?yōu)閜pm級時也是如此，同時提供充分的保護，防止ppm級微量傳感器接觸空氣。
RACE™電池是ppm級氧電化學測量技術(shù)的一項重大成果。Systech Illinois的專/利設(shè)計可防止傳感器被高濃度氧氣滲透消耗。使用Turbopurge™技術(shù)，傳感器讀數(shù)在2分鐘能從環(huán)境空氣降到至20ppm。該傳感器不受碳氫化合物或揮發(fā)性空氣的影響，非常適用于回流焊爐應用。
RACE™傳感器無需維護，只需要偶爾校準，無需監(jiān)測或更換腐蝕性電解液。
在參數(shù)方面，EC913微量氧分析儀可謂專為半導體行業(yè)回流焊爐應用而生。設(shè)備屬電池微量氧分析儀，可確保設(shè)備快速測量惰性和易/燃/.氣體混合物中的ppm級微量氧含量，具有避免接觸空氣的自動隔離保護功能。設(shè)備測試范圍為0.1ppm-30%，響應時間二分鐘內(nèi)可從空氣到20ppm，20秒的時間從0.1ppm到空氣。
EC913氧傳感器耐用且免維護，專用于氮氣吹洗過程，并可選節(jié)氮功能（Nitrosave）。同時，設(shè)備有壁式、面板式或臺式機箱可選，并帶有超大自動切換量程顯示器，滿足不同電子廠商的需求。
工業(yè)物理旗下英國 Systech Illinois 希仕代品牌已為諸多半導體及電子行業(yè)用戶提供解決方案。希仕代品牌擁有30多年的經(jīng)驗，其為眾多行業(yè)提供了分析解決方案。在我們英國的制造工廠，我們?yōu)樵S多關(guān)鍵工藝氣體工業(yè)生產(chǎn)氣體分析儀。
臺積電啟程遷美，其實并沒有那么可怕。盡管臺積電赴美對美國半導體產(chǎn)業(yè)鏈是利好，對臺積電長期競爭力是利空，但對我國產(chǎn)業(yè)升級影響有限。最終，半導體行業(yè)及芯片制造的突破點，仍在于我們自身的研發(fā)與建設(shè)。目前，國內(nèi)已在14納米以上級別的芯片已有突飛猛進的進步。相信我國高科技通過一至二代人的努力會在技術(shù)上突破更多壁壘，成就更多比肩ASML光刻機、TI芯片、NXP芯片等新的國內(nèi)高新企業(yè)。
而在這期間，工業(yè)物理也將提供精密且高適的在線氧分析應用，確保技術(shù)與質(zhì)量控制齊飛，助力實現(xiàn)我國半導體行業(yè)突破重重挑戰(zhàn)，實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新?
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